안녕하세요! 여러분의 IT 길잡이, 진입니다.
요즘 반도체 업계가 중국의 CXMT(창신메모리) 때문에 아주 떠들썩한데요.
과연 '반도체 굴기'의 꿈을 이룰 수 있을지, 삼성과 SK하이닉스를 정말 위협할 만한 수준인지 속 시원하게 파헤쳐 보겠습니다! 🤔
1. CXMT의 무서운 성장 속도
CXMT의 성장세는 정말 놀라울 정도입니다.
2020년만 해도 시장 점유율이 0%였던 회사가 불과 몇 년 만에 5%를 넘어섰고, 2025년에는 첫 연간 흑자를 기록할 것이라는 전망까지 나오고 있죠.
단순히 저가 제품만 만드는 게 아니라, LPDDR5X 같은 고성능 D램 양산에 성공하며 기술력도 빠르게 끌어올리고 있습니다.
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이런 추세라면 '빅3' 독주 체제가 '빅4' 경쟁 구도로 바뀔 수도 있다는 말이 나오는 것도 무리가 아니에요.
2. 기술력, 어디까지 쫓아왔나
가장 중요한 건 역시 기술력이겠죠?
결론부터 말하자면, 범용 D램 분야에서는 격차가 상당히 좁혀졌습니다.
특히 스마트폰에 들어가는 LPDDR5X는 SK하이닉스와 동등한 수준의 제품을 개발했다고 발표하기도 했죠.
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하지만 AI 시대의 핵심인 HBM(고대역폭 메모리) 분야에서는 아직 갈 길이 멉니다.
삼성과 SK하이닉스가 HBM3, HBM3E를 양산하며 시장을 주도하는 동안, CXMT는 이제 막 HBM 개발에 뛰어든 단계이니까요.
| 구분 | 삼성/SK하이닉스 | CXMT |
|---|---|---|
| 범용 D램 (LPDDR5X) | 양산 중 (10나노급 4세대 이상) | 양산 시작 (10나노급 2세대 추정) |
| HBM (고대역폭 메모리) | HBM3, HBM3E 양산 | 개발 중 (2026년 생산 목표) |
| 핵심 공정 장비 | EUV 확보 및 활용 | EUV 확보 불가 (수출 규제) |
3. 넘기 힘든 미국의 벽
CXMT의 가장 큰 발목을 잡는 것은 바로 미국의 수출 규제입니다.
반도체 초미세공정의 핵심인 EUV 노광 장비를 네덜란드 ASML로부터 구매할 길이 막혀버렸기 때문이죠.
이 장비 없이는 10나노 이하의 최첨단 D램을 생산하는 것이 사실상 불가능합니다.
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결국 CXMT는 구형 장비를 최대한 활용해 기술 격차를 좁혀야 하는 '구조적 한계'에 부딪힌 셈입니다.
중국 정부의 막대한 지원에도 불구하고, 증설 속도에 제동이 걸릴 수밖에 없는 이유입니다.
결론적으로 CXMT는 '빠른 추격자'이지만, 아직 '게임 체인저'가 되기엔 한계가 명확합니다.
하지만 방심은 금물! 반도체 시장의 지각 변동을 계속 주시하며 현명한 투자 전략을 세워야 할 때입니다.
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